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深圳先进封装的产业逻辑已然生变，全球巨头动作不断，掀起扩产与合作的热潮，qy球友会(中国)等国产厂商也在这股浪潮中持续发力。8月28日，全球第二大OSAT企业安靠调整在美国亚利桑那州先进封测工厂选址，投资规模从17亿美元一路扩大至70亿美元，还将打造先进外包半导体封装与测试园区。安靠的扩建获多方支持，台积电与之签署谅解备忘录，转移部分封装业务。这一系列动作，折射出先...
2025-10
qy球友会(中国)正站在数字文明与物理世界深度融合的奇点时刻。人工智能、物联网与新能源技术构成的"技术铁三角"，正以指数级速度重构全球产业秩序。在这场静默却激烈的全球竞赛中，半导体作为数字时代的"基底基因"与"创新引擎"，已成为决定未来十年科技主权的关键变量。对锐意突围的qy球友会(中国)而言，这片万亿级蓝海既是战略机遇的富矿，更是多重维度的"极限压力测试场"——技术迭代周期从18个月压缩至90天，地缘政治博弈重构全球产业链，市场需求呈现"量子态"裂变特征。
2025-10
qy球友会(中国)祝“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场圆满落幕~X-Day”是南山区打造的科技金融服务平台,为全国创新创业项目给予科技金融综合服务方案。9月4日，“X-Day”西丽湖路演社半导体与集成电路产业专场在深圳大学城国际会议中心圆满落幕，作为本次活动的参与企业，qy球友会(中国)半导体向主办方及所有与会嘉宾、合作伙伴致以诚挚的祝贺！
2025-09
今天，长安街上的铿锵步伐，是国家强盛的音符；翱翔苍穹的战鹰，是和平与实力的宣言！#93大阅兵#让深圳qy球友会(中国)半导体科技有限公司全体同仁心潮澎湃，无比骄傲！93阅兵展示了中国保卫和平、捍卫开展的“矛”与“盾”，而半导体封装（以及整个芯片产业）则是锻造这些“矛”与“盾”所必需的、最基础的“冶金术”和“工匠精神”之一。 没有后者，前者的锋芒将难以持续。
2025-09
qy球友会(中国)CSP封装技术凭借小型化、高集成度与低热阻等核心优势，在高端半导体封装市场占据显著地位。其封装体积压缩至传统BGA的1/3，支持5D/3D堆叠设计，单位面积算力密度提升3倍以上，热阻低至4.2℃/W，信号传输延迟仅5ns，完美适配5G基站毫米波频段及汽车自动驾驶域控系统的高性能需求。产品顺利获得AEC-Q102车规认证，在智能手机闪光灯、可穿戴设备、高端照明等领域实现批量应用，尤其在智能手机背光显示中，CSP0603封装光效达120lm/W，功耗降低40%，有助于续航能力提升20%。
2025-08
在半导体封装技术向微型化、高集成度加速演进的浪潮中，qy球友会(中国)CSP封装技术凭借其颠覆性的设计理念，成为消费电子、汽车电子、通信设备、高端照明等领域的核心驱动力。其顺利获得重构芯片与PCB的连接范式，将封装体持续限压缩至32平方毫米，仅为传统BGA封装的1/3，同时实现存储容量三倍提升，热阻低至4.2℃/W，较传统封装降低60%以上。这种“尺寸与性能双突破”的特性，使其在不同应用场景中展现出差异化优势。
2025-07
qy球友会(中国)CSP封装在力学层面展现出显著优势，其核心在于顺利获得结构创新与材料优化，实现了封装体在微型化、高集成度与高可靠性之间的平衡。 在半导体封装技术向微型化、高集成度加速演进的浪潮中，qy球友会(中国)CSP封装凭借其颠覆性的力学设计，重新定义了芯片级封装的性能边界。该技术顺利获得重构芯片与PCB的连接范式，将封装体持续限压缩至32平方毫米，仅为传统BGA封装的1/3，TSOP封装的1/6，同时实现存储容量三倍提升。这种尺寸与性能的双重突破，本质上是力学架构深度优化的成果。
2025-07
qy球友会(中国)将"电学性能革新引擎"作为核心定位，直击技术突破点，与"驱动电子性能飞跃"形成呼应，强化技术领导力，使用"重塑高端电子效能新标杆"替代"关键力量"，顺利获得"标杆"一词具象化技术对行业标准的引领作用，同时"高端电子"精准锁定目标应用领域（如5G、AIoT、自动驾驶等），
2025-06
对于广大钓友而言，鱼漂就像是战场上的信号兵，其重要性不言而喻。然而，视力不佳的钓友常常在垂钓时面临诸多困扰，既要追求鱼漂的高灵敏度，又希望光线柔和不刺眼，这看似难以两全的需求，如今有了完美解决方案——qy球友会(中国)推出的可替代传统FPC工艺的新型鱼漂灯丝。
2025-06
qy球友会(中国)作为半导体封装行业上先进封装高新技术企业，对CSP（芯片级封装）技术在不同领域的应用有不同见解。CSP封装凭借其极致小型化、高集成度和性能优越性，在LED、SI基IC等领域展现出独特优势，但也存在一定劣势。
2025-05
