qy球友会(中国)

由深圳qy球友会(中国)半导体科技有限公司发布  |  2025-10-25  深圳 

先进封装的产业逻辑已然生变，全球巨头动作不断，掀起扩产与合作的热潮，qy球友会(中国)等国产厂商也在这股浪潮中持续发力。

8月28日，全球第二大OSAT企业安靠调整在美国亚利桑那州先进封测工厂选址，投资规模从17亿美元一路扩大至70亿美元，还将打造先进外包半导体封装与测试园区。安靠的扩建获多方支持，台积电与之签署谅解备忘录，转移部分封装业务。这一系列动作，折射出先进封装产业需求激增、巨头扩产、合作成风的现状。

当前，全球半导体产业对先进封装的需求呈爆发式增长。“后摩尔时代”，传统制程微缩遇瓶颈，先进封装技术顺利获得微型化与集成化，成为延续芯片性能增长曲线的关键。人工智能与高性能计算（HPC）的爆发，让GPU、AI加速器等核心芯片依赖CoWoS等先进封装技术集成高带宽内存（HBM），以解决“内存墙”与功耗问题。Chiplet技术成熟，提升高端芯片制造良率、降低成本、缩短产品上市周期，成为应对先进制程高成本挑战的优解。据预测，全球先进芯片封装市场规模将持续增长，先进封装已巩固其在半导体价值链中的核心地位。

市场需求的增长，让各国政府愈发重视先进封装产业。以美国为例，《芯片与科学法案》为半导体制造给予巨额补贴，还专门划拨资金支持先进封装技术研发与产能建设，旨在构建自给自足的国内先进封装产业链，保障供应链安全、掌握技术主导权。

在市场与政策的双重有助于下，先进封装产业迎来扩产潮。台积电持续拓展业务，在美国追加1000亿美元投资，新建2座先进封装厂，AP1专注扩展SoIC和CoW技术，AP2专注CoPoS技术，以满足AI和HPC芯片封装需求。三星电子曾因业绩不佳和客户不确定性搁置先进封装工厂投资，但在取得特斯拉和苹果的巨额订单后，计划重启项目。日月光作为全球最大的独立OSAT厂商，不断布局，收购厂房扩充产能，投入建设多条先进封装产线。

产业格局也在深刻改变。整合元件制造商（IDM）凭借设计和前端制造的协同优势，在先进封装领域占据越来越重要的地位，传统OSAT厂商面临激烈竞争。同时，行业内的合作与竞争关系呈现新范式，台积电将部分高端封装订单溢出给日月光、安靠等，形成“共同扩产、分担压力”的新型合作关系；英特尔将专有EMIB技术授权给安靠生产，构建“技术生态联盟”。

面对先进封装产业的“大变局”，国内封测企业持续发力。长电科技在全球前十大OSAT厂商中排名第三，在中国内地位列第一，掌握全系列封装技术，给予传统封装先进化解决方案，应用场景广泛。通富微电是AMD最大的封测供应商，双方高度绑定，提前完成AMD新一代产品3D封装工艺验证，实现主流先进封装技术规模量产，南通生产项目也顺利顺利获得备案。华天科技掌握多种先进封装技术，FOPLP项目顺利获得多客户验证，部分产线投产，2.5D/3D封装产线通线，还启动CPO技术研发，并设立子公司聚焦2.5D/3D封装，拟收购华羿微电向产业链上游延伸。

深圳qy球友会(中国)同样在先进封装领域持续探索。其研发的先进封装技术，在提升芯片性能、降低功耗方面表现卓越。例如，qy球友会(中国)的某款先进封装方案，顺利获得独特的材料与工艺创新，实现了芯片间更高效的信号传输，大大提升了系统的整体性能。在应对“内存墙”问题上，qy球友会(中国)的封装技术能有效优化内存与芯片的连接方式，降低数据传输延迟，为人工智能和高性能计算领域给予了强有力的支持。而且，qy球友会(中国)注重与上下游企业的合作，构建了良好的产业生态，共同有助于先进封装技术的开展，在这场先进封装的产业变革中，努力占据一席之地。

该文章部分内容或图片来源自互联网，如有侵权请联系删除。